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LZ2312-G4
LZ2312-G4

LZ2312-G4

LZ2312-G4支持專為加速性能而設(shè)計(jì)的第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,32個(gè)內(nèi)存插槽,支持PCIE4.0,可支持4個(gè)雙寬或8個(gè)單寬GPU,包括NVIDIA RTX或Tesla滿足AI和高性能運(yùn)算的需求、滿足模型訓(xùn)練的負(fù)載。

產(chǎn)品描述

  LZ2312-G4支持專為加速性能而設(shè)計(jì)的第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,32個(gè)內(nèi)存插槽,支持PCIE4.0,可支持4個(gè)雙寬或8個(gè)單寬GPU,包括NVIDIA RTX或Tesla滿足AI和高性能運(yùn)算的需求、滿足模型訓(xùn)練的負(fù)載。 

技術(shù)規(guī)格

技術(shù)規(guī)格 數(shù)量
CPU 支持2顆Intel至強(qiáng)第三代可擴(kuò)展處理器,最高支持40核心,最高功率支持270W 2
內(nèi)存 支持32條DDR4 RECC內(nèi)存,最高頻率支持3200MHz,最大支持6TB總?cè)萘? 16
PCIe插槽 9個(gè)PCIe插槽,最多支持4條PCIe 4.0 x16,或8條PCIe 4.0 x8,最多可支持4張全長全高雙寬加速卡/GPU卡 4
系統(tǒng)盤 支持12個(gè)3.5"/2.5"熱插拔硬盤位,最多支持8個(gè)NVME硬盤,2個(gè)M.2插槽,支持NVME協(xié)議, 1
網(wǎng)絡(luò)參數(shù) 主板集成2個(gè)Intel?萬兆以太網(wǎng)卡;支持TEAMING技術(shù),支持故障切換和負(fù)載均衡功能, 1
風(fēng)扇 主機(jī)CPU和GPU采用分區(qū)散熱設(shè)計(jì);GPU通道采用冗余風(fēng)扇;GPU計(jì)算卡采用直通式安裝模式(散熱口直接露出于機(jī)器外部) 1
I/O端口 前置:2個(gè)USB3.2 Gen1,后置:2個(gè)USB3.2 Gen1,1個(gè)VGA,2個(gè)萬兆電口,1個(gè)管理口  1
電源 配置1+1冗余電源,2200W高效能節(jié)能80PLUS鉑金認(rèn)證熱插拔電源 1
 

相關(guān)資料

第三代英特爾? Xeon? 可擴(kuò)展處理器


第三代英特爾? Xeon? 可擴(kuò)展處理器配備 8 至 40 個(gè)核心及各種頻率與功率支持,可提供比前代高出 40% 的性能。此新平臺憑借內(nèi)建的安全功能,可為網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)和云端廣泛使用的各種標(biāo)準(zhǔn)提供出色的安全性能,包括加密、驗(yàn)證及數(shù)據(jù)完整性。


支持 PCIe 4.0


PCI Express? (PCIe?) 4.0 提供兩倍于 PCIe 3.0 的帶寬,可達(dá) 16GT/s,同時(shí)提供更低的耗電量、更好的通道擴(kuò)展性及向下兼容性。LZ2312-G4 服務(wù)器具備 PCIe 4.0 以支持使用各種顯卡、存儲設(shè)備及網(wǎng)絡(luò),為高需求或持續(xù)增加的工作負(fù)載提供靈活的擴(kuò)展能力。

支持四個(gè)雙插槽 GPU


LZ2312-G4 服務(wù)器具備強(qiáng)大的 GPU 架構(gòu),最高支持四個(gè)雙插槽 GPU,例如 2U 系統(tǒng)中的NVIDIA高算力芯片,可輕易擴(kuò)展以滿足 AI 與高性能運(yùn)算 (HPC) 的需求,以及在虛擬環(huán)境中安全執(zhí)行工作負(fù)載。

LZ2312-G4 系列為 Xilinx Alveo 認(rèn)證服務(wù)器,可為跨云端和內(nèi)部數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載,以及金融運(yùn)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、運(yùn)算存儲及數(shù)據(jù)搜尋和分析中的混合云環(huán)境提供優(yōu)化的加速。







 

技術(shù)與支持

產(chǎn)品咨詢電話:18688465060